전자캐드기능사 필기 기출문제복원 (2012-04-08)

전자캐드기능사 2012-04-08 필기 기출문제 해설

이 페이지는 전자캐드기능사 2012-04-08 기출문제를 CBT 방식으로 풀이하고 정답 및 회원들의 상세 해설을 확인할 수 있는 페이지입니다.

전자캐드기능사
(2012-04-08 기출문제)

목록

1과목: 전기전자공학(대략구분)

1. 다음 그림과 같은 트랜지스터회로에서 IC는 얼마인가? (단, BDC는 50이다.)

  1. 11.5[mA]
  2. 11.5 [μA]
  3. 0.5 [mA]
  4. 10.5 [μA]
(정답률: 52%)
  • 베이스 전류 $I_B$를 먼저 구한 뒤, 직류 전류 증폭률 $\beta_{DC}$를 곱하여 컬렉터 전류 $I_C$를 산출합니다.
    ① [기본 공식]
    $$I_B = \frac{V_{BB} - V_{BE}}{R_B}$$
    $$I_C = \beta_{DC} \times I_B$$
    ② [숫자 대입]
    $$I_B = \frac{3 - 0.7}{10000}$$
    $$I_C = 50 \times 0.00023$$
    ③ [최종 결과]
    $$I_C = 11.5\text{ mA}$$
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2. 연산증폭기에서 두 입력 단자가 접지되었을 때 두 출력 단자 사이에 나타나는 직류전압의 차는?

  1. 입력 오프셋 전압
  2. 출력 오프셋 전압
  3. 입력 오프셋 전압 드리프트
  4. 출력 오프셋 전압 드리프트
(정답률: 61%)
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3. 자석에 의한 자기 현상의 설명으로 옳은 것은?

  1. 자력은 거리에 비례한다.
  2. 철심이 있으면 자속 발생이 어렵다.
  3. 자력선은 S극에서 나의 N극으로 들어간다.
  4. 서로 다른 극 사이에는 흡인력이 작용한다.
(정답률: 75%)
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4. 주로 100[kHZ] 이하의 저주파용 정현파 발신회로로 가장 많이 사용되는 것은?

  1. 블로킹 발진회로
  2. 수정 발진회로
  3. 톱니파 발진회로
  4. RC 발진회로
(정답률: 61%)
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5. 다음 중 디지털 변조에 속하지 않는 것은?

  1. PM
  2. FSK
  3. ASK
  4. QAM
(정답률: 63%)
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6. 100[V]용 500[W] 전열기의 저항값은?

  1. 20[Ω]
  2. 24[Ω]
  3. 30[Ω]
  4. 32[Ω]
(정답률: 64%)
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7. 정현파 교류전압의 최대치와 실효치와의 관계는?

  3. 최대치=2×실효치
(정답률: 76%)
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8. 그림과 같은 회로에서 전류 I는 몇 [A] 인가?

  1. 1.4
  2. 2.4
  3. 4.4
  4. 8.4
(정답률: 64%)
  • 회로의 전체 저항을 구한 뒤 옴의 법칙을 적용하여 전류를 계산합니다. 먼저 $3\Omega$과 $6\Omega$의 병렬 저항을 구하고, 이를 $4\Omega$과 직렬로 연결한 뒤, 최종적으로 $5\Omega$과 병렬로 연결하여 합성 저항을 구합니다.
    ① [기본 공식] $R = \frac{R_1 \times R_2}{R_1 + R_2}, I = \frac{E}{R}$
    ② [숫자 대입] $R = \frac{5 \times (4 + \frac{3 \times 6}{3 + 6})}{5 + (4 + \frac{3 \times 6}{3 + 6})} = \frac{5 \times 6}{5 + 6} = \frac{30}{11}, I = \frac{12}{\frac{30}{11}}$
    ③ [최종 결과] $I = 4.4$
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9. 다음 설명에 가장 적합한 법칙은?

  1. 옴의 법칙
  2. 전자유도 법칙
  3. 쿨롱의 법칙
  4. 비오사바르의 법칙
(정답률: 73%)
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10. 차동증폭기에 대한 설명으로 적합하지 않은 것은?

  1. 2개의 입력을 갖는다.
  2. 2개의 출력을 갖는다.
  3. 직류증폭이 어렵다.
  4. 공통성분제거비(CMRR)는 차동증폭기의 성능을 나타내는 것 중의 하나이다.
(정답률: 54%)
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11. 주파수 변조에 대한 설명으로 가장 적합한 것은?

  1. 신호파에 따라 반송파 진폭을 변화시키는 것
  2. 신호파에 따라 반송파의 위상을 변화시키는 것
  3. 신호파에 따라 반송파의 주파수를 변화시키는 것
  4. 신호파에 따라 반송파 진폭,위상을 변화시키는 것
(정답률: 69%)
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12. 일반적인 반도체의 특성으로 적합하지 않은 것은?

  1. 불순물이 섞이면 저항이 증가한다.
  2. 매우 낮은 온도에서 절연체가 된다.
  3. 전기적 전도성은 금속과 절연체의 중간적 성질을 가지고 있다.
  4. 온도가 상승하면 저항이 감소한다.
(정답률: 58%)
  • 반도체에 불순물을 첨가(도핑)하면 전하 운반자(캐리어)의 농도가 증가하여 도전율은 커지고 고유 저항은 감소합니다.

    오답 노트
    매우 낮은 온도에서 절연체가 된다: 절대 0도에 가까워지면 캐리어가 없어 절연체가 됨
    전기적 전도성은 금속과 절연체의 중간적 성질을 가지고 있다: 반도체의 기본 정의
    온도가 상승하면 저항이 감소한다: 열 에너지로 인해 캐리어 수가 증가하여 저항이 감소함
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13. 부궤한 증폭기의 일반적인 특징에 속하지 않는 것은?

  1. 왜곡이 감소한다.
  2. 이득이 증가한다.
  3. 잡음이 감소한다.
  4. 주파수 대역폭이 넓어진다.
(정답률: 52%)
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14. 전계효과트랜지스터(FET)에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

  1. BJT 보다 잡음특성이 양호하다.
  2. 소수 반송자에 의한 전류 제어형이다.
  3. 접합형의 입력저항은 MOS형 보다 낮다.
  4. BJT 보다 온도 변화에 따른 안정성이 높다.
(정답률: 58%)
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15. 그림과 같은 트랜지스터회로에서 VIN=0[V]일때 VCE 는 얼마인가?

  1. 7[V]
  2. 5[V]
  3. 10[V]
  4. 15[V]
(정답률: 68%)
  • 입력 전압 $V_{IN}$이 $0\text{V}$이면 베이스 전류가 흐르지 않아 트랜지스터가 차단(OFF) 상태가 됩니다. 이때 컬렉터-이미터 간 전압 $V_{CE}$는 전원 전압 $V_{CC}$와 동일하게 나타납니다.
    ① [기본 공식] $V_{CE} = V_{CC} - (I_C \times R_C)$
    ② [숫자 대입] $V_{CE} = 10 - (0 \times 1.0\text{k})$
    ③ [최종 결과] $V_{CE} = 10\text{V}$
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2과목: 전자계산기일반(대략구분)

16. 주기적으로 재기록하면서 기억 내용을 보존해야 하는 반도체 기억장치는?

  1. SRAM
  2. EPROM
  3. PROM
  4. DRAM
(정답률: 63%)
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17. 컴퓨터와 오퍼레이터 사이에 필요한 정보를 주고 받을 수 있는 장치는?

  1. 자기디스크
  2. 라인프린터
  3. 콘솔
  4. 데이터 셀
(정답률: 61%)
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18. 속도가 빠른 중앙처리장치와 속도가 느린 주기억장치 사이에 위치하며 주 장치간의 속도 차를 줄여 컴퓨터의 전체적인 동작 속도를 빠르게 하는 기억장치는?

  1. 캐시 메모리 (Cache Memory)
  2. 가상 메모리 (Virtual Memory)
  3. 플래시 메모리 (Flash Memory)
  4. 자기버블 메모리 (Megnetic Bubble Memory)
(정답률: 85%)
  • 속도가 매우 빠른 CPU와 상대적으로 느린 주기억장치 사이의 속도 차이를 보완하기 위해 설치하는 고속 메모리가 캐시 메모리(Cache Memory)입니다.

    오답 노트
    가상 메모리: 보조기억장치의 일부를 주기억장치처럼 사용하는 기술
    플래시 메모리: 전원이 꺼져도 데이터가 유지되는 비휘발성 메모리
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19. 각 세그먼트를 하나의 프로그램이 되도록 연결하고, 에셈블러가 번역한 목적프로그램을 실행 모듈로 바꾸어 주는 프로그램은?

  1. 에디터
  2. ASM
  3. LINKER
  4. EXE2BIN
(정답률: 65%)
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20. 컴퓨터 내부에서 문자를 표현하는 방식은?

  1. 팩 방식
  2. 아스키 코드 방식
  3. 고정 소수점 방식
  4. 부동 소수점 방식
(정답률: 69%)
  • 아스키 코드(ASCII) 방식은 정보 교환을 위한 미국 표준 코드로, 컴퓨터 내부에서 문자를 표현하기 위해 사용하는 대표적인 코드 체계입니다.

    오답 노트
    팩 방식: 숫자 데이터를 효율적으로 저장하는 방식
    고정/부동 소수점 방식: 실수를 표현하는 수치 표현 방식
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21. 다음 그림은 어떤 주소 지정 방식인가?

  1. 즉시주소(Immediate Address) 지정
  2. 직접주소(Direct Address) 지정
  3. 간접주소(Indirect Address) 지정
  4. 상대주소(Relative Address) 지정
(정답률: 56%)
  • 명령어의 오퍼랜드(Operand) 부분에 실제 데이터가 저장된 기억장치의 주소($200$)가 직접 표현되어 있고, 해당 주소로 바로 접근하여 데이터($700$)를 가져오는 방식이므로 직접주소(Direct Address) 지정 방식입니다.


    오답 노트
    즉시주소: 오퍼랜드에 주소가 아닌 실제 데이터가 직접 들어있는 경우
    간접주소: 오퍼랜드의 주소에 갔더니 또 다른 주소가 들어있어 한 번 더 접근해야 하는 경우
    상대주소: 프로그램 카운터(PC) 값에 오퍼랜드 값을 더해 주소를 결정하는 경우
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22. 명령어 형식에 오퍼랜드(operand)부의 역할이라고 할 수 없는 것은?

  1. 레지스터 지정
  2. 명령어 종류 지정
  3. 기억장치의 어드레스 지정
  4. 데이터 자체의 표현
(정답률: 38%)
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23. 프로그래밍에 사용하는 고급언어 중 절차지향언어에 포함되지 않는 것은?

  1. 코볼(COBOL)
  2. C 언어
  3. 자바(JAVA)
  4. 베이직(BASIC)
(정답률: 59%)
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24. 다음 논리연산 명령어 중 누산기의 값이 변하지 않는 것은? (단, 여기서 X는 임의의 8bit 데이터이다.)

  1. CP X
  2. AND X
  3. OR X
  4. EX-OR X
(정답률: 63%)
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25. 컴퓨터가 직접 인식하여 실행할 수 있는 언어로서, 2진수 “0”과 “1”만을 이용하여 명령어와 데이터를 나타내는 언어는?

  1. 기계어
  2. 어셈블리 언어
  3. 컴파일러 언어
  4. 인터프리터 언어
(정답률: 81%)
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26. 다음 중 “0”에서부터 “9”까지의 10진수를 4비트 2진수로 표현하는 코드는?

  1. 아스키 코드
  2. 3-초과 코드
  3. 그레이 코드
  4. BCD 코드
(정답률: 67%)
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27. 16진수 (28C)16를 10진수로 변환한 것으로 옳은 것은?

  1. 626
  2. 627
  3. 628
  4. 652
(정답률: 62%)
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28. PCB 제조 과정에서 프린트 배선판 상의 특정 영역에 하는 내열성 비폭 재료로 납땜 작업할 때 이 부분이 땝납이 붙지 않도록 하는 레지스트는?

  1. 포토 레지스트 (photo resist)
  2. 솔더 레지스트 (solder resist)
  3. 에칭 레지스트 (etching resist)
  4. 도금 레지스트 (plating resist)
(정답률: 56%)
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29. 입ㆍ출력 장치로 모두 이용되고 있는 것은?

  1. 마우스
  2. 플로터
  3. 터치스크린
  4. 디지타이저와 스타일러스 팬
(정답률: 77%)
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30. 도면으로부터 위치 좌표를 읽어들이고, 메뉴를 선택하여 도면 작업을 하는데 사용할 심벌 등을 메뉴에 등록시켜놓고, 필요할 때 불러내어 그려 넣을 수 있도록 하는 장치는?

  1. 트랙 볼 (Track Ball)
  2. 디지타이저 (Digital Zer)
  3. 펜 플로터 (Pen Plotter)
  4. 이미지 스캐너 (Image Scanner)
(정답률: 68%)
  • 디지타이저는 도면으로부터 좌표를 읽어들이고, 선택 및 도면 복사 기능이 있는 입력장치입니다.

    오답 노트
    트랙 볼: 볼을 굴려 커서를 이동시키는 입력장치
    펜 플로터: 펜을 이용해 선 중심의 도형을 그리는 출력장치
    이미지 스캐너: 그림이나 사진 등 화상 데이터를 입력하는 장치
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3과목: 전자제도(CAD) 이론(대략구분)

31. 다음 중 A4 용지의 크기에 해당되는 것은? (단, A0 : 841mm × 1189mm)

  1. 594mm × 841mm
  2. 420mm × 594mm
  3. 297mm × 420mm
  4. 210mm × 297mm
(정답률: 84%)
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32. 다음 다이오드 중 정전압 용도로 쓰이는 것은?

  1. 일반 다이오드
  2. 제너 다이오드
  3. 터널 다이오드
  4. 포토 다이오드
(정답률: 84%)
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33. 절연기판을 얇은 필름으로 만들어서 가요성과 유연성을 가지도록 한 인쇄회로기판(PCB)은?

  1. 플렉시블 PCB(flexible PCB)
  2. 다층면 PCB(multi-layer PCB)
  3. 관통구 PCB(through-hole PCB)
  4. 무관통구 PCB(non through-hole PCB)
(정답률: 83%)
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34. 청사진으로 만들어진 전자 도면을 컴퓨터용 DATA 파일로 만들려면 다음 중 어떤 입력장치가 필요한가?

  1. 마우스
  2. 프린터
  3. 플로터
  4. 스캐너
(정답률: 64%)
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35. PCB Artwork에서 배선하는 과정을 나타내는 용어는?

  1. route
  2. line
  3. hole
  4. point
(정답률: 57%)
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36. 부품이 PCB에 삽입 될 때에 부품의 리드가 삽입되는 Hole 주위에 입혀지는 엷은 구리 판막의 명칭은?

  1. PAD
  2. TRACK
  3. VIA
  4. POLYGON(COPPER)
(정답률: 58%)
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37. 일반적인 고주파회로를 설계할 때 유의사항과 거리가 먼 것은?

  1. 배선의 길이는 가급적 짧게 한다.
  2. 배선이 꼬인 것은 코일로 간주한다.
  3. 회로의 중요한 요소에는 바이패스 콘덴서를 삽입한다.
  4. 유도 가능한 고주파 전송선은 다른 신호선과 평행되게 한다.
(정답률: 62%)
  • 고주파 회로 설계 시 신호선 간의 유도 결합(Crosstalk)과 잡음을 최소화하기 위해, 유도 가능한 고주파 전송선은 다른 신호선과 평행하게 배치하지 않아야 합니다.

    오답 노트
    평행되게 한다: 상호 유도 잡음이 증가하므로 최대한 평행하지 않게 배치하거나 직교시켜야 함
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38. 전자회로에서 부분 상호간에 전달되는 신호의 계통을 알기 쉽게 나타낸 선도로서 계통도 또는 구성도라고 하는 것은?

  1. 블록도
  2. 회로도
  3. 결선도
  4. 배치도
(정답률: 66%)
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39. CAD 작업에 의하여 만들어진 부품 간의 결선정보, 부품번호, 핀 번호 등의 데이터를 말하며, 이 데이터를 기초로 배선 패턴의 설계 (Artwork) 가 이루어진 것은?

  1. CAM 데이터
  2. Silk 데이터
  3. 네트리스트 (Net list)
  4. 거버 데이터 (Gerber Data)
(정답률: 71%)
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40. 세라믹 콘덴서의 표면에 “102K"로 표기되어 있다면 이 콘덴서이 정전용량 값과 허용오차 값은?

  1. 용량 값 : 1000[μF], 허용오차 : ±10[%]
  2. 용량 값 : 1000[μF], 허용오차 : ± 5[%]
  3. 용량 값 : 100[μF], 허용오차 : ±20[%]
  4. 용량 값 : 100[μF], 허용오차 : ±10[%]
(정답률: 54%)
  • 세라믹 콘덴서의 표기법은 앞의 두 자리가 유효숫자, 세 번째 자리가 10의 거듭제곱(승수)을 의미하며 단위는 $pF$입니다. 또한 K는 허용오차 $\pm 10\%$를 의미합니다.
    ① [기본 공식] $C = ( \text{유효숫자} \times 10^{\text{승수}} ) \text{ pF}$
    ② [숫자 대입] $C = ( 10 \times 10^{2} ) \text{ pF}$
    ③ [최종 결과] $C = 1000 \text{ pF}$
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41. 수동소자로 전류의 흐름에 따라 자기에너지를 저장하며, 전류가 급하게 변화하는 것을 억제하기 위해 사용되는 소자는?

  1. 저항기 (R)
  2. 가변저항기 (VR)
  3. 유도기 (L)
  4. 콘덴서 (C)
(정답률: 42%)
  • 유도기(L)는 코일을 감아 만든 소자로, 전류의 흐름에 따라 자기에너지를 저장하며 전류의 급격한 변화를 억제하는 특성을 가집니다.

    오답 노트
    저항기: 전류의 흐름을 방해하여 전압 강하를 일으킴
    콘덴서: 전계에너지를 저장하며 전압의 급격한 변화를 억제함
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42. 반도체 소자 중 전압의 크기에 따라 저항 값이 변하는 소자는?

  1. 배리스터
  2. 서미스터
  3. 트랜지스터
  4. 다이오드
(정답률: 62%)
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43. 전자 회로도를 작성 할 때 고려해야 할 사항에 대한 설명으로 옳지 않는 것은?

  1. 신호의 흐름은 도면의 왼쪽에서 오른쪽으로, 위에서 아래로 그린다.
  2. 주회로나 보조회로가 있는 경우는 주회로를 중심으로 그린다.
  3. 보조회로는 주회로의 바깥쪽에, 전원회로는 맨 위쪽에 그린다.
  4. 선과 선이 전기적으로 접속되는 곳은 ‘ㆍ’표를 한다.
(정답률: 69%)
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44. 부품의 배치가 완료된 이후 핀(pin) 간의 배선 작업을 의미하는 것은?

  1. 웨이퍼
  2. 블로킹
  3. 에칭
  4. 라우팅
(정답률: 55%)
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45. 다음에 나타내는 부품은 무엇을 설명하고 있는가?

  1. 능동 부품
  2. 기타 부품
  3. 수동 부품
  4. 보조 부품
(정답률: 80%)
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46. 다음은 다층인쇄회로(PCB) 공정 중 한 단계이다. 무엇을 설명한 것인가?

  1. 노광
  2. 본딩
  3. 절단
  4. 성형제
(정답률: 75%)
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47. 전자 부품의 배치도를 작성할 때 고려해야 할 사항으로 옳지 않은 것은?

  1. 부품 상호간에 신호가 유도되지 않도록 한다.
  2. 균형 있게 배치한다.
  3. 부품의 종류, 기호, 용량, 외형도, 핀의위치, 극성 등을 표시하여야 한다.
  4. IC의 경우는 모양을 판단할 수 있으므로 핀 번호를 표시하지 않아도 된다.
(정답률: 82%)
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48. CAD시스템에 의한 제품 설계 및 도면 작성의 결과로 볼 수 없는 것은?

  1. 설계 과정이 능률 향상에 의한 도면의 품질 향상
  2. 설계 요소의 표준화로 원가 절감
  3. 수치 계산 결과의 정확성 증가
  4. 도면 형상의 자유로운 표현
(정답률: 61%)
  • CAD 시스템을 활용하면 설계 과정의 능률 향상, 표준화를 통한 원가 절감, 수치 계산의 정확성 증가가 가능합니다. 하지만 도면 형상의 자유로운 표현은 CAD의 목적이라기보다 설계자의 의도에 따른 것이며, CAD는 오히려 정밀한 규격과 제어를 통해 도면을 작성하는 도구입니다.
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49. CAD용 소프트웨어 구성이라고 볼 수 없는 것은?

  1. 그래픽 패키지
  2. 응용 프로그램
  3. 응용 데이터베이스
  4. MGA(Mono chrome Graphic Adapter)
(정답률: 70%)
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50. 물체의 실체 길이와 도면에서 축소 또는 확대하여 그리는 길이의 비율을 척도라 하는데 실물보다 작게 그리는 척도는?

  1. 축척
  2. 실척
  3. 배척
  4. NS
(정답률: 83%)
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51. 전자캐드의 특징 설명으로 틀린 것은?

  1. 회로의 설계에 적합하다.
  2. 기구의 설계에 적합하다.
  3. 회로의 동작 검증이 용이하다.
  4. 인쇄회로기판의 설계에 적합하다.
(정답률: 70%)
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52. 다음 중 전자통신기기의 패널을 설계 제도 할 때 유의할 점으로 옳은 것은?

  1. 전원 코드는 전면에 배치한다.
  2. 조작상 서로 연관이 있는 요소끼리 근접 배치한다.
  3. 조작 빈도가 낮은 부품은 패널의 중앙이나 오른쪽에 배치한다.
  4. 장치에 외부 접속기가 있을 경우 반드시 패널의 위에 배치한다.
(정답률: 57%)
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53. PCB DESIGN에서 설계 오류를 검사하는 기능은?

  1. Net list
  2. Zoom
  3. Edit
  4. DRC
(정답률: 73%)
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54. 인쇄회로기판(PCB) 설계용 CAD에서 일반적인 배선 알고리즘이 아닌 것은?

  1. 스트립 접속법
  2. 고속 라인법
  3. 인공지능 탐사법
  4. 기하학적 탐사법
(정답률: 67%)
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55. 5색으로 표시된 고정 저항의 색에 대한 설명으로 옳은 것은?

  1. 첫 번째 색-유효숫자
  2. 세 번째 색-10의 배수(곱수)
  3. 네 번째 색-허용오차
  4. 다섯 번째-정격전력[W]
(정답률: 65%)
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56. 3000[Ω] 저항을 배치하고 그 값을 표시한 것 중 가장 적절한 표시 방법은?

  1. 3000[Ω]
  2. 3[kΩ]
  3. 3[μΩ]
  4. 3[MΩ]
(정답률: 83%)
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57. 다음 중 설계된 PCB 도면의 외곽 사이즈(size)가 1000×2000[mil]일 때, 이를 [mm]로 환산하면?

  1. 0.254×0.508[mm]
  2. 2.54×5.08[mm]
  3. 25.4×50.8[mm]
  4. 254×508[mm]
(정답률: 60%)
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58. CAD 프로그램의 이용 설계시 정확한 부품의 위치 및 배선결선을 위해 화면상의 점 혹은 선으로 나타내어진 가상의 좌표는?

  1. 어노테이트(Annotate)
  2. 프리퍼런스(Preferonce)
  3. 폴리라인(Poly Line)
  4. 그리드(Grid)
(정답률: 76%)
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59. 다층 프린트 배선에서 도금관통구멍과 전기적 접속을 하지 않도록 하기 위하여 도금 관통구멍을 감싸는 부분에 도체 패턴의 도전재료가 없도록 한 영역을 무엇이라 하는가?

  1. 액세스 홀(Access hole)
  2. 클리어런스 홀(Clearance hole)
  3. 랜드리스 홀(Landless hole)
  4. 위치결정 (Location hole)
(정답률: 59%)
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60. 다음 중 블록선도에서 사용하는 삼각형 도형이 사용되는 것은?

  1. 전원회로
  2. 변조회로
  3. 연산증폭기
  4. 복조회로
(정답률: 71%)
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