전자캐드기능사 필기 기출문제복원 (2010-03-28)

전자캐드기능사 2010-03-28 필기 기출문제 해설

이 페이지는 전자캐드기능사 2010-03-28 기출문제를 CBT 방식으로 풀이하고 정답 및 회원들의 상세 해설을 확인할 수 있는 페이지입니다.

전자캐드기능사
(2010-03-28 기출문제)

목록

1과목: 전기전자공학(대략구분)

1. 집적회로(IC)의 특징으로 적합하지 않은 것은?

  1. 경제적
  2. 소형경량
  3. 고 신뢰도
  4. 대전력용으로 주로 사용
(정답률: 81%)
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2. A급 트랜지스터 증폭기가 이용하는 동작영역은?

  1. 활성영역
  2. 포화영역
  3. 차단영역
  4. 포화영역 + 차단영역
(정답률: 61%)
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3. 10[H]의 코일에 1[A]의 전류를 흘릴 때 코일에 저장되는 에너지는?

  1. 5[J]
  2. 10[J]
  3. 20[J]
  4. 50[J]
(정답률: 48%)
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4. 부궤환 증폭기의 특징이 아닌 것은?

  1. 대역폭 증대
  2. 일그러짐 감소
  3. 전력 효율 개선
  4. 주파수 특성 개선
(정답률: 35%)
  • 부궤환 증폭기는 이득을 희생하는 대신 안정도를 높이는 회로입니다. 이득이 감소하면서 대역폭이 넓어져 주파수 특성이 개선되고, 일그러짐과 잡음이 감소하는 특징이 있습니다.

    오답 노트
    전력 효율 개선: 부궤환은 이득을 감소시키므로 전력 효율과는 직접적인 관련이 없으며 개선 항목이 아닙니다.
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5. BJT와 비교한 FET에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 입력임피던스가 높다.
  2. 이득대역폭 적이 크다.
  3. 잡음특성이 양호하다.
  4. 온도변화에 따른 안정성이 높다.
(정답률: 51%)
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6. 전력이 10[kW]인 반송파를 변조도 60[%]로 AM 변조 했을 때 피변조파의 전력은?

  1. 10[kW]
  2. 11.8[kW]
  3. 13.2[kW]
  4. 14.6[kW]
(정답률: 50%)
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7. 어떤 증폭회로에서 입력전압이 10[mV]일 때 출력전압이 1[V]이었다면 전압이득은?

  1. 10[dB]
  2. 20[dB]
  3. 40[dB]
  4. 60[dB]
(정답률: 35%)
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8. 어떤 저항에서 0.8[kWh]의 전력량을 소비시켰을 때 발생하는 열량은?

  1. 약 350[kcal]
  2. 약 520[kcal]
  3. 약 690[kcal]
  4. 약 850[kcal]
(정답률: 46%)
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9. R-L-C 직렬회로에서 저항이 50[Ω], 유도성 리액턴스가 25[Ω], 용량성 리액턴스가 25[Ω]일 때 합성 임피던스는?

  1. 0[Ω]
  2. 25[Ω]
  3. 50[Ω]
  4. 75[Ω]
(정답률: 59%)
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10. 다음과 같은 연산증폭기 회로의 명칭은?

  1. 가산기
  2. 적분기
  3. A/D 변환기
  4. D/A 변환기
(정답률: 44%)
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11. 기본파의 전압이 100[V], 제2 고조파의 전압이 4[V], 제3 고조파의 전압이 3[V]일 때 왜율은?

  1. 5[%]
  2. 10[%]
  3. 25[%]
  4. 50[%]
(정답률: 31%)
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12. 정격전압 220[V], 800[W]의 전열기에 100[V]의 전압을 가하였을 때 소비되는 전력은?

  1. 800[W]
  2. 400[W]
  3. 200[W]
  4. 100[W]
(정답률: 37%)
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13. 100[Ω]의 저항 10개를 직렬로 접속할 때 합성저항은 병렬로 접속 할 때의 몇 배인가?

  1. 10배
  2. 20배
  3. 100배
  4. 1000배
(정답률: 62%)
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14. 저항 3[kΩ]에 30[V]를 인가할 때 흐르는 전류는?

  1. 1[mA]
  2. 5[mA]
  3. 10[mA]
  4. 20[mA]
(정답률: 76%)
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15. P형 반도체를 만드는 불순물 원소에 속하지 않는 것은?

  1. As
  2. B
  3. Al
  4. Ga
(정답률: 63%)
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2과목: 전자계산기일반(대략구분)

16. 다음은 2 × 4 해독기의 진리표이다. X2 의 값은? (단, A, B는 입력이다.)

(정답률: 55%)
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17. 흐름도(flow chart)에 나타내는 것이 아닌 것은?

  1. 각종 연산 및 처리 기능 표시
  2. 데이터 입력 및 출력 표시
  3. 여러 개의 경로 중 한 경로의 선택 표시
  4. 디스플레이 장치 표시
(정답률: 53%)
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18. 전자계산기의 특징에 속하지 않는 것은?

  1. 신속한 처리 속도
  2. 창의성
  3. 정확성
  4. 신뢰성
(정답률: 86%)
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19. 흐름도(flow chart)를 작성하는 이유가 아닌 것은?

  1. 코딩하기가 쉽다.
  2. 논리적인 체계를 쉽게 이해할 수 있다.
  3. 프로그램 흐름을 쉽게 파악하여 수정을 용이하게 한다.
  4. 계산기의 내부 동작 상태를 쉽게 알 수 있다.
(정답률: 59%)
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20. 8비트로 부호와 절대값 방법으로 표현된 수 42를 한 비트씩 좌우측으로 산술 시프트 하면?

  1. 좌측 시프트 : 42, 우측 시프트 : 42
  2. 좌측 시프트 : 84, 우측 시프트 : 42
  3. 좌측 시프트 : 42, 우측 시프트 : 21
  4. 좌측 시프트 : 84, 우측 시프트 : 21
(정답률: 68%)
  • 산술 시프트 연산에서 좌측 시프트는 값에 2를 곱하는 효과가 있고, 우측 시프트는 값을 2로 나누는 효과가 있습니다.
    ① [좌측 시프트] $42 \times 2$
    ② [숫자 대입] $42 \times 2$
    ③ [최종 결과] $84$

    ① [우측 시프트] $42 \div 2$
    ② [숫자 대입] $42 \div 2$
    ③ [최종 결과] $21$
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21. 다음 언어 중 컴파일러 언어에 해당하는 것은?

  1. BASIC
  2. LISP
  3. APL
  4. C
(정답률: 71%)
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22. 주소 지정방식 중 명령어의 피연산자 부분에 데이터의 값을 저장하는 방식은?

  1. 즉시 주소지정 방식
  2. 절대 주소지정 방식
  3. 상대 주소지정 방식
  4. 간접 주소지정 방식
(정답률: 51%)
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23. 10진수 0은 ASCII 코드 0110000로 표현된다. 10진수 8을 ASCII 코드로 옳게 표현한 것은?

  1. 0111000
  2. 0111001
  3. 0101000
  4. 0001000
(정답률: 45%)
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24. 주기억 장치에 기억된 프로그램을 읽고 해독한 후, 각 장치에 지시신호를 전달함으로써 프로그램에서 지시한 동작이 실행되도록 하는 것은?

  1. 입력장치
  2. 출력장치
  3. 연산장치
  4. 제어장치
(정답률: 68%)
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25. 메모리 내용을 보존하기 위해 일정 기간마다 재충전이 필요한 기억소자는?

  1. SRAM
  2. DRAM
  3. 마스트 RCM
  4. EPRCM
(정답률: 67%)
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26. 다음 기억공간 관리 중 고정 분할 할당과 동적 분할 할당으로 나누어 관리되는 기법은?

  1. 연속로딩기법
  2. 분산로딩기법
  3. 페이징(paging)
  4. 세그먼트(segment)
(정답률: 28%)
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27. 다음 그림은 주소 버스(address bus)를 이용한 메모리 전송을 나타낸 것이다. 그림에서 “A”가 나타내는 회로의 이름은?

  1. 디코더(decoder)
  2. 인코더(encoder)
  3. 멀티플렉서(multiplexer)
  4. 카운터(counter)
(정답률: 61%)
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28. 세라믹 콘덴서에서 표면에 숫자 223의 용량은? (단, K는 허용오차 범위)

  1. 220[㎌]
  2. 22[㎌]
  3. 0.22[㎌]
  4. 0.022[㎌]
(정답률: 56%)
  • 세라믹 콘덴서의 숫자 표기법은 앞의 두 자리는 유효 숫자, 마지막 자리는 10의 승수를 의미하며 기본 단위는 pF($10^{-12}$ F)입니다.
    ① [기본 공식] $C = (유효숫자 \times 10^{승수}) \times 10^{-12}$ F
    ② [숫자 대입] $C = (22 \times 10^{3}) \times 10^{-12}$ F
    ③ [최종 결과] $C = 0.022$ $\mu$F
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29. 다음 중 컴퍼스로 그리기 어려운 원호나 곡선을 그릴 때 사용되는 제도 기구는?

  1. T자
  2. 삼각자
  3. 운형자
  4. 축척자
(정답률: 78%)
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30. 다음 중 화면을 선택하여 확대해 볼 수 있는 기능은?

  1. Zoom in
  2. Zoom out
  3. View all
  4. View zoom
(정답률: 83%)
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3과목: 전자제도(CAD) 이론(대략구분)

31. 다음 콘덴서 중에서 (+), (-)극성이 있어서 회로 연결시 주의해야 하는 것은?

  1. 세라믹 콘덴서
  2. 마이카 콘덴서
  3. 마일러 콘덴서
  4. 전해 콘덴서
(정답률: 78%)
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32. 다음 인쇄회로기관(PCB) 중 적층형태에 따른 분류가 아닌 것은?

  1. 단면 인쇄회로기관
  2. 양면 인쇄회로기관
  3. 스루홀 인쇄회로기관
  4. 다층 인쇄회로기관
(정답률: 66%)
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33. CAD 시스템에서 사용되는 좌표 중 거리와 각도로 위치를 나타내는 좌표계는?

  1. 절대 좌표계
  2. 상대 좌표계
  3. 극 좌표계
  4. 사용자 좌표계
(정답률: 61%)
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34. X-Y 플로터 등에서 처리 속도가 느린 주변기기와 컴퓨터 시스템의 중간에서 시스템의 효율을 높일 수 있는 것은?

  1. 중간 증폭
  2. 데이터 버퍼
  3. 마우스
  4. 연산 장치
(정답률: 70%)
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35. 제조가 완료된 PCB를 전기적, 광학적으로 검사하기 위한 과정은?

  1. CAD
  2. CAM
  3. CAE
  4. CAT
(정답률: 47%)
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36. 다음 중 SMD(Surface Mount Device)타입의 패드를 Plane층, Inner 및 Bottom면에 연결해줄 때, 패드에서 일정 거리의 트랙을 끌고 나온 후 비아를 사용하여 타 Layer에 연결하여 주는 것은?

  1. 레이어
  2. 팬인
  3. 팬아웃
  4. 랜드
(정답률: 48%)
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37. 인쇄회로기판의 기계적 특성에 속하지 않는 것은?

  1. 절연 저항
  2. 굽힘 강도
  3. 인장 강도
  4. 비틀림율
(정답률: 53%)
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38. PCB 제조 공정에서 구리를 제거하기 위한 메칭액은?

  1. 염화나트륨
  2. 염화제이철
  3. 크롬황산
  4. 수산화나트륨
(정답률: 61%)
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39. 다음 중 부품의 특성을 표시해야 하는 내용으로 가장 거리가 먼 것은?

  1. 부품 값
  2. 허용 오차
  3. 정격 전압
  4. 부품의 분류
(정답률: 53%)
  • 부품의 특성 표시란 해당 부품이 회로에서 정상적으로 작동하기 위한 물리적, 전기적 제원을 명시하는 것입니다. 부품 값, 허용 오차, 정격 전압은 부품의 성능과 한계를 결정짓는 핵심 특성이지만, 부품의 분류는 관리상의 구분일 뿐 부품 자체의 전기적 특성으로 보지 않습니다.
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40. 자기장이 분포되어 있어 평판에 버튼커서 또는 스타일러스 펜이라고 불리는 위치 검출기를 이동시켜 도면위치에 대응하는 X, Y 좌표를 입력하는 장치는?

  1. 트랙볼
  2. X-Y 플로터
  3. 디지타이저
  4. 이미지 스캐너
(정답률: 60%)
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41. 그림과 같은 부품 기호에 대한 명칭은?

  1. 다이오드
  2. 저항
  3. 수정진동자
  4. 코일
(정답률: 85%)
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42. 표제란에 축척이 1/2로 되어 있을 때, 실제 물체의 길이가 50[mm]인 경우 도면에 표시되는 길이는?

  1. 100[mm]
  2. 50[mm]
  3. 25[mm]
  4. 5[mm]
(정답률: 65%)
  • 도면의 치수는 실제 길이를 적지만, 도면에 그려지는 실제 길이는 축척에 따라 결정됩니다. 축척이 $1/2$이므로 실제 길이의 절반으로 그려집니다.
    ① [기본 공식] $L = S \times L_{real}$ (도면 길이 = 축척 $\times$ 실제 길이)
    ② [숫자 대입] $L = \frac{1}{2} \times 50$
    ③ [최종 결과] $L = 25$ mm
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43. 회로도를 설계하는 과정에서 부품간의 선 연결정보를 생성하는 파일은?

  1. 거버(Gerber) 파일
  2. 네트리스트(Netlist) 파일
  3. DRC(Design Rule Check) 파일
  4. ERC(Electric Rule Check) 파일
(정답률: 71%)
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44. 그림과 같은 전자부품 기호가 나타내는 것은?

  1. 스피커
  2. 다이오드
  3. 트랜지스터
  4. LED
(정답률: 86%)
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45. 전자회로설계에서 전체적인 동작이나 기능의 계통도로 그린 것은?

  1. 상세도
  2. 접속도
  3. 블록도
  4. 기초도
(정답률: 65%)
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46. 다음 중 새로운 부품을 생성하고자 할 때, 반드시 거쳐야 하는 과정이 아닌 것은?

  1. 부품의 정의
  2. 부품 디자인
  3. 부품의 핀 배치
  4. 부품의 크기 변경
(정답률: 48%)
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47. 부품의 배치가 완료된 이후 핀(pin) 간의 배선 작업을 의미하는 것은?

  1. 웨이퍼
  2. 블로킹
  3. 에칭
  4. 라우팅
(정답률: 56%)
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48. 회로도가 하나의 도면으로 작성하기에 클 경우 도면의 일부를 하위 페이지로 작성하는 도면의 구조는?

  1. 평면 구조
  2. 다면 구조
  3. 계층 구조
  4. 단일 구조
(정답률: 60%)
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49. 인쇄회로기판(PCB) 설계시 고주파 부품 및 노이즈(noise)에 대한 대책으로 틀린 것은?

  1. 아날로그, 디지털 혼재 회로에서 접지선을 분리한다.
  2. 전원용 라인필터는 연결부위에 가깝게 배치한다.
  3. 고주파 부품은 일반회로 부분과 분리하여 배치하도록 하고, 가능하며 차폐를 실시하여 영향을 최소화 하도록 한다.
  4. 부품의 리드는 가급적 길게 하여 안테나 역할을 하도록 한다.
(정답률: 64%)
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50. 다음 중 PCB 설계 후 곧바로 PCB를 제작할 수 있는 필름 출력이 가능한 장치는?

  1. X-Y 플로터
  2. Photo 플로터
  3. Gerber Editor
  4. Ink jet 프린터
(정답률: 58%)
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51. 다음 중 인쇄회로기관의 장점으로 보기 어려운 것은?

  1. 대량 생산의 효과가 있다.
  2. 소형, 경량화에도 기여한다.
  3. 조립, 배선, 검사의 공정수가 증가한다.
  4. 제조의 표준화와 자동화를 기할 수 있다.
(정답률: 61%)
  • 인쇄회로기판(PCB)은 회로를 표준화하고 자동화하여 대량 생산이 가능하며, 소형 및 경량화에 기여하는 장점이 있습니다.
    조립, 배선, 검사의 공정수가 증가한다는 내용은 PCB 도입의 목적과 반대되는 설명이며, 실제로는 공정 단순화를 통해 효율을 높이는 것이 특징입니다.
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52. 부품의 구멍을 사용하지 않고 도체 패턴의 표면에 전기적 접속을 하는 부품 탑재 방법이 아닌 것은?

  1. SMD
  2. DIP
  3. SOP
  4. TQFP
(정답률: 52%)
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53. 부품 배치도의 작성 방법에 대한 설명으로 틀린 것은?

  1. 균형 있게 배치한다.
  2. IC의 경우 1번 핀을 표시한다.
  3. 부품 상호간 신호가 유도되도록 한다.
  4. 조정이 필요한 부품은 조작이 용이하도록 배치하여야 한다.
(정답률: 68%)
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54. 다음 중 설계자의 의도를 작업자에게 전달시켜 요구하는 물품을 정확하게 만들기 위해 사용되는 도면은?

  1. 제작도
  2. 설명도
  3. 계획도
  4. 승인도
(정답률: 63%)
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55. Through hole에 대한 설명으로 옳은 것은?

  1. 층간의 상호 절연을 위한 것이다.
  2. 홀의 한쪽이 층 내부에 묻혀 있다.
  3. 신호의 접지를 위한 홀이다.
  4. 부품면과 동박면을 도통하기 위한 것이다.
(정답률: 53%)
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56. 전자회로를 설계하는 과정에서 10[Ω]/5[W] 저항을 기판에 실장(배치)하여야 하는데, 10[Ω]/5[W] 저항의 부피가 커서 1[W] 저항을 병렬로 구성하고자 할 경우 필요한 저항은?

  1. 10[Ω] 5개
  2. 25[Ω] 2개
  3. 50[Ω] 5개
  4. 100[Ω] 5개
(정답률: 61%)
  • 동일한 저항 $n$개를 병렬로 연결하면 전체 저항은 개별 저항값을 $n$으로 나눈 값과 같습니다. $1\text{W}$ 저항 5개를 사용하여 $5\text{W}$의 용량을 확보하면서 $10\Omega$을 만들어야 합니다.
    ① [기본 공식] $R = \frac{R_{n}}{n}$
    ② [숫자 대입] $10 = \frac{50}{5}$
    ③ [최종 결과] $R_{n} = 50$
    따라서 $50\Omega$ 저항 5개가 필요합니다.
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57. 네트리스트를 생성하기 위한 준비단계로 볼 수 없는 것은?

  1. DRC 실행 확인
  2. Annotation 실행 확인
  3. 프로젝트 생성의 이상 여부 확인
  4. 거버파일 생성 확인
(정답률: 62%)
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58. 다음 중 설계된 PCB 도면의 외곽 사이즈(size)가 1000 × 2000(mil)일 때, 이를 [㎜]로 환산하면?

  1. 0.254 × 0.508[㎜]
  2. 2.54 × 5.08[㎜]
  3. 25.4 × 50.8[㎜]
  4. 254 × 508[㎜]
(정답률: 58%)
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59. 인쇄회로 기관의 패턴을 설계할 때 유의해야할 사항으로 옳지 않은 것은?

  1. 패턴은 굵고 짧게 한다.
  2. 배선은 길게 하는 것이 좋다.
  3. 패턴사이의 간격을 차폐 한다.
  4. 커넥터를 분리 설계 한다.
(정답률: 74%)
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60. 전자 제도에서 작성할 수 있는 도면의 표시 방법이 아닌 것은?

  1. 회로도
  2. 계통도
  3. 배선도
  4. 부품가공도
(정답률: 71%)
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